Redmi K70 Ultra ponuja izjemno tanek spodnji okvir, novo generacijo tehnologije 3D hlajenja z ledom, različico 24 GB/1 TB

Vsi čakamo na uradni prvenec K70 Ultra, Redmi je razkril več podrobnosti o pametnem telefonu.

Redmi K70 Ultra blagovna znamka draži kot zmogljivo napravo, zahvaljujoč Dimensity 9300+ in neodvisnemu grafičnemu čipu D1. Model naj bi zmogel 120 sličic na sekundo v igrah, kot je Genshin Impact, Redmi pa je delil, da je v testu AnTuTu zabeležil 2,382,780 točk. Da bi še dodatno povečal svoje zmogljivosti, je Xiaomi razkril, da bo za telefon na voljo različica s 24 GB/1 TB.

Podjetje je tudi potrdilo, da bo imel Redmi K70 Ultra učinkovit hladilni sistem. Po besedah ​​Wang Tenga, generalnega direktorja znamke Redmi, bo uporabljal tehnologijo 3D hlajenja z ledom, ki ima konkavno-konveksno zasnovo platforme. Po navedbah podjetja naj bi z izboljšavami dizajna, narejenimi interno v Redmi K70 Ultra, lahko dobil boljše upravljanje temperature kot Redmi K60 Ultra.

Navsezadnje je razkrito, da ima Redmi K70 Ultra izjemno tanke okvirje na vseh straneh. Kot je Redmi delil v nedavni objavi, ima telefon a ploščati zaslon. Zgornji in stranski okvir naj bi merila 1.7 mm, spodnji pa le 1.9 mm. Meritev daje Redmi K70 Ultra najtanjši spodnji okvir med kreacijami Redmi.

Povezani članki