O le Mobile World Congress (MWC 2023), lea e faia i tausaga taʻitasi, na amata ia Fepuari 27th ma faʻaauau seia oʻo ia Mati 2nd. O le tele o tagata gaosi oloa na faʻaalia a latou oloa fou i le faʻaaliga. O faʻataʻitaʻiga fou a Xiaomi, le Xiaomi 13 ma xiaomi 13 Pro, faʻapea foʻi ma a latou mea faʻaoga, na tosina mai ai tagata asiasi i le faʻaaliga.
Qualcomm ma Thales na faʻaalia le tekonolosi iSIM muamua a le GSMA i le MWC 2023 ma faʻasalalau e fetaui ma le Snapdragon 8 Gen 2 telefoni feaveaʻi. O le fa'apuupuuga "iSIM" o lo'o fa'atusa mo le "SIM Fa'atasi". O loʻo faʻamoemoe e suitulaga i le Embedded SIM (eSIM) tekinolosi, lea ua faʻateleina le lauiloa i tausaga talu ai nei.
Tulaga lelei o le iSIM
iSIM ei ai se tekinolosi tutusa ma le eSIM. Ae ui i lea, o le sili ona lelei o le iSIM o se fofo sili atu ona taugofie. O vaega e manaʻomia mo tekinolosi eSIM e faʻaogaina avanoa i totonu o smartphones. O le iSIM, i le isi itu, e faʻaumatia le faʻaogaina o vaega na faia e le eSIM e ala i le tuʻuina i totonu o le kaseti. E le gata i lea, talu ai e leai se vaega faaopoopo i luga o le motherboard o le telefoni, e mafai e tagata gaosi oloa ona faʻaititia le tau o gaosiga. E le gata i lea, e mafai e le au gaosi oloa ona toe faʻaaogaina le avanoa o loʻo totoe e ala i le alu ese mai le eSIM ma faʻaaogaina lenei tekonolosi fou mo isi vaega e pei o se maa lapoa poʻo se faiga malulu sili atu.
E ui lava e le mafai ona faʻaogaina le tekonolosi SIM Integrated i masini fou i se taimi pupuu, e faʻatatauina o le a maua muamua smartphones faʻaaogaina le iSIM i le Q2 2023. I le lumanaʻi, Xiaomi smartphones faʻaaogaina Snapdragon 8 Gen2 e mafai ona aofia ai lenei vaega.
