Redmi K70 Ultra nawiskeun bezel handap super langsing, téknologi cooling és 3D gen anyar, varian 24GB/1TB

Salaku urang sadayana ngantosan debut resmi tina K70 Ultra, Redmi parantos ngungkabkeun langkung rinci ngeunaan smartphone.

Redmi K70 Ultra digoda salaku alat anu kuat ku merek, berkat Dimensity 9300+ sareng chip D1 grafik mandiri. Modél ieu dilaporkeun sanggup nanganan 120fps dina kaulinan sapertos Genshin Impact, sareng Redmi ngabagi yén éta ngadaptarkeun 2,382,780 poin dina uji AnTuTu. Pikeun ningkatkeun kamampuanana, Xiaomi ngungkabkeun yén bakal aya varian 24GB / 1TB pikeun telepon.

Perusahaan ogé negeskeun yén Redmi K70 Ultra bakal ngagaduhan sistem penyejukan anu éfisién. Numutkeun Wang Teng, Manajer Umum merek Redmi, éta bakal ngagunakeun téknologi cooling és 3D, anu gaduh desain platform kerung-convex. Numutkeun perusahaan, ngalangkungan perbaikan desain anu dilakukeun sacara internal dina Redmi K70 Ultra, éta kedah tiasa nampi pangaturan suhu anu langkung saé tibatan Redmi K60 Ultra.

Pamustunganana, Redmi K70 Ultra diungkabkeun gaduh bezels ultra-ipis dina sadaya sisi. Salaku Redmi dibagikeun dina pos panganyarna, telepon olahraga a tampilan datar. Bezels luhur sareng samping nyarios ukuran 1.7mm, sedengkeun kandelna ngan ukur 1.9mm. Pangukuran éta masihan Redmi K70 Ultra bezel handap anu paling ipis diantara kreasi Redmi.

Artikel nu patali