Heshima imeanza kuwatania Heshima 400 nchini Malaysia, akibainisha kuwa simu hiyo “itakuja hivi karibuni.”
Mfululizo wa Honor 400 umekuwa kivutio cha ripoti za hivi majuzi, huku maelezo yao mengi tayari yamefichuliwa kupitia uvujaji. Pia tuliona mifano kwenye majukwaa kadhaa hivi karibuni, kuthibitisha kwamba brand tayari inaandaa uzinduzi wao.
Sasa, Heshima hatimaye imeingia ili kuthibitisha kuwasili kwa mfululizo wa Honor 400 unaokaribia.
Kampuni hiyo ilichapisha kibandiko rasmi cha kwanza cha Honor 400 nchini Malaysia, na kuahidi kuwa kitazinduliwa hivi karibuni. Nyenzo hiyo pia inaonyesha kifaa, ambacho hucheza vipande vitatu vya lenzi kwenye kisiwa chake cha kamera.
Habari inafuatia uvujaji unaohusisha tag ya bei na vipimo vya Honor 400 na Honor 400 Pro. Kulingana na ripoti ya awali, muundo wa kawaida wa Honor 400 utatolewa katika usanidi wa 8GB/256GB na 8GB/512GB na bei ya msingi iliyopendekezwa ya €499. Maelezo mengine tunayojua kuhusu vishikio vya mkono ni pamoja na:
Heshima 400
- 7.3mm
- 184g
- Snapdragon 7 Gen3
- 6.55″ 120Hz AMOLED yenye mwangaza wa kilele cha 5000nits na kihisi cha alama ya vidole ndani ya onyesho
- Kamera kuu ya 200MP yenye OIS + 12MP Ultrawide
- Kamera ya selfie ya 50MP
- Betri ya 5300mAh
- Malipo ya 66W
- Android 15-msingi MagicOS 9.0
- Ukadiriaji wa IP65
- Msaada wa NFC
- Rangi ya dhahabu na Nyeusi
Heshima 400 Pro
- 8.1mm
- 205g
- Snapdragon 8 Gen3
- 6.7″ 120Hz AMOLED yenye mwangaza wa kilele cha 5000nits na kihisi cha alama ya vidole ndani ya onyesho
- Kamera kuu ya 200MP yenye OIS + 50MP telephoto yenye OIS + 12MP Ultrawide
- Kamera ya selfie ya 50MP
- Betri ya 5300mAh
- Malipo ya 100W
- Android 15-msingi MagicOS 9.0
- Ukadiriaji wa IP68/IP69
- Msaada wa NFC
- Rangi ya kijivu na Nyeusi
