Realme Neo 7 SE itawasili na chipu mpya ya Dimensity 8400 Ultra, Realme imethibitisha.
The Ufalme wa Neo 7 ilianza mnamo Desemba, na uvujaji wa hivi majuzi ulisema kwamba toleo la SE la simu lingefika. Sasa, chapa yenyewe imethibitisha habari hiyo.
Realme Neo 7 SE inatarajiwa kuwasili mwezi ujao, ikijivunia chipu mpya ya Dimensity 8400. Walakini, badala ya kichakataji cha kawaida cha Dimensity 8400, kampuni hiyo inasema itakuwa na chapa ya ziada ya Ultra, ikipendekeza nyongeza kadhaa kwenye chip.
Kulingana na tipster Digital Chat Station, simu hiyo pia itakuwa na betri ya 7000mAh. Hii ni kubwa kama betri inayopatikana kwenye Neo 7 ya kawaida, ambayo pia inatoa usaidizi wa kuchaji wa 80W.
Maelezo mengine ya simu bado hayapatikani, lakini inaweza kupitisha vipimo kadhaa vya muundo wa kawaida wa Neo 7, ambao hutoa:
- 6.78″ FHD+ 8T LTPO OLED tambarare yenye kiwango cha kuonyesha upya 1-120Hz, skana ya alama ya vidole inayoonekana ndani ya onyesho, na mwangaza wa ndani wa 6000nits
- Kamera ya Selfie: 16MP
- Kamera ya Nyuma: 50MP IMX882 kamera kuu yenye OIS + 8MP Ultrawide
- Betri ya Titan ya 7000mAh
- Malipo ya 80W
- Ukadiriaji wa IP69
- Android 15-msingi Realme UI 6.0
- Nyeupe ya Nyota, Bluu Inayoweza Kuzama, na Rangi Nyeusi za Meteorite
