Mobile World Congress (MWC 2023) ซึ่งจัดขึ้นทุกปี เริ่มในวันที่ 27 กุมภาพันธ์ และต่อเนื่องไปจนถึงวันที่ 2 มีนาคม ผู้ผลิตหลายรายแนะนำผลิตภัณฑ์ใหม่ของตนในงาน รุ่นเรือธงใหม่ของ Xiaomi ได้แก่ Xiaomi 13 และ เสี่ยวหมี่ 13 โปรรวมถึงเครื่องประดับต่าง ๆ ดึงดูดความสนใจของผู้มาเยี่ยมชมงาน
Qualcomm และ Thales เปิดตัวเทคโนโลยี iSIM ที่รองรับ GSMA ตัวแรกของโลกที่งาน MWC 2023 และประกาศว่าเข้ากันได้กับแพลตฟอร์มมือถือ Snapdragon 8 Gen 2 ตัวย่อ “iSIM” ย่อมาจาก “Integrated SIM” คาดว่าจะเข้ามาแทนที่เทคโนโลยี Embedded SIM (eSIM) ซึ่งได้รับความนิยมเพิ่มมากขึ้นในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา
ข้อดีของ iSIM
iSIM มีเทคโนโลยีคล้ายกับ eSIM อย่างไรก็ตาม ข้อได้เปรียบที่ใหญ่ที่สุดของ iSIM ก็คือเป็นโซลูชันที่ประหยัดกว่ามาก ส่วนประกอบที่จำเป็นสำหรับเทคโนโลยี eSIM ใช้พื้นที่ภายในสมาร์ทโฟน ในทางกลับกัน iSIM จะขจัดความยุ่งเหยิงของส่วนประกอบที่สร้างโดย eSIM โดยการวางไว้ภายในชิปเซ็ต นอกจากนี้ เนื่องจากไม่มีส่วนประกอบเพิ่มเติมบนมาเธอร์บอร์ดของโทรศัพท์ ผู้ผลิตจึงสามารถลดต้นทุนการผลิตได้ นอกจากนี้ ผู้ผลิตยังสามารถปรับเปลี่ยนพื้นที่ที่เหลือได้โดยการย้ายออกจาก eSIM และนำเทคโนโลยีใหม่นี้ไปใช้กับส่วนประกอบอื่นๆ เช่น แบตเตอรี่ที่ใหญ่ขึ้นหรือระบบระบายความร้อนที่ดีขึ้น
แม้ว่าเทคโนโลยี Integrated SIM อาจจะไม่ได้ถูกนำมาใช้กับอุปกรณ์ใหม่ๆ ในระยะสั้น แต่คาดว่าสมาร์ทโฟนเครื่องแรกที่ใช้ iSIM จะวางจำหน่ายในไตรมาสที่ 2 ปี 2023 ในอนาคตสมาร์ทโฟน Xiaomi ที่ใช้ Snapdragon 8 Gen2 อาจรวมถึงคุณสมบัตินี้
