Honor, yaklaşmakta olan Honor Magic 7 serisinin detayları konusunda sessizliğini korurken, modellerle ilgili birçok sızıntı halihazırda internette dolaşıyor. En sonuncusu, iddia edilen spesifikasyonları içermektedir. Onur Magic 7 Pro Çipi, kavisli çift katmanlı OLED'i, pili ve daha fazlası gibi model.
Honor Magic 7 serisinin bu Kasım ayında geleceği bildiriliyor ve içerisinde Magic 7, Magic 7 Pro, Magic 7 Ultimate ve Magic 7 RSR Porsche Design modelleri yer alıyor. Serinin modellerinin, o dönemde halihazırda mevcut olması gereken Snapdragon 8 Gen 4 çipini içermesi bekleniyor.
Son zamanlarda, Honor Magic 7 Pro'nun, telefonun iddia edilen yeni arka tasarımını gösteren bir çizimi internette ortaya çıktı. Paylaşılan görsele göre telefonun kamera adası arka panelin üst orta kısmında kalacak. Bununla birlikte, adanın içinde dairesel bir öğeye sahip selefinin aksine Honor Magic 7 Pro, tamamen yarı kare bir modüle sahip olacak.
Şimdi ise modelle ilgili bir sızıntı daha ortalığı karıştırıyor ve telefonun tüm önemli detaylarını içeriyor. Çin platformu Weibo'daki sızıntı yapan bir hesaba göre Honor Magic 7 Pro şu ayrıntıları sunacak:
- Snapdragon 8 Gen4
- C1+ RF çipi ve E1 verimlilik çipi
- LPDDR5X RAM
- UFS 4.0 depolama
- 6.82 Hz yenileme hızına sahip 2 inç dört kavisli 8K çift katmanlı 120T LTPO OLED ekran
- Arka Kamera: 50MP ana (OmniVision OV50H) + 50MP ultra geniş + 50MP periskop telefoto (IMX882) / 200MP (Samsung HP3)
- Özçekim: 50MP
- 5,800mAh pil
- 100W kablolu + 66W kablosuz şarj
- IP68/69 derecesi
- Ultrasonik parmak izi, 2D yüz tanıma, uydu iletişimi ve x ekseni doğrusal motor desteği
Söylemeye gerek yok, her ne kadar bu bilgiler hayranlara cazip gelse de, okuyucularımıza şu anda bu bilgilere biraz ihtiyatlı yaklaşmalarını tavsiye ediyoruz. Ancak önümüzdeki aylarda daha fazla sızıntı ve bulgunun bunları doğrulaması bekleniyor. Bizi izlemeye devam edin!
