Згідно з нещодавнім витоком, Huawei зараз працює над новим складаним смартфоном, і це може бути Huawei Mate.
Припущення почалися з нещодавньої публікації відомого інформатора Digital Chat Station на Weibo. Згідно з обліковим записом, китайський гігант смартфонів зараз створює складну модель. Оскільки не очікується, що інші складні моделі Huawei вийдуть найближчим часом, вважається, що це може бути Mate X6.
Відповідно до публікації, це буде пристрій Huawei Kirin 5G, хоча не уточнюється, який чіп буде використовуватися. Тим не менш, важливо відзначити, що в попередніх звітах говорилося, що компанія готує вдосконалений чіп для серії Mate 70. Відповідно до претензії, чіп міг реєструватися до 1 мільйон балів у контрольному тесті. Невідомо, чи буде це також застосовано до Huawei Mate X6, але це можливо.
У дописі також зазначено, що телефон буде оснащений функцією супутникового підключення. Проте це не повинно бути несподіванкою, оскільки більшість телефонів преміум-класу, що випускаються сьогодні, все більше застосовують цю технологію. Тільки в одному Китаї вже було випущено кілька нових моделей із можливістю підключення до супутників.
Зрештою, DCS стверджував, що складаний пристрій матиме функцію датчика відбитків пальців, встановлену збоку, зазначивши, що багато телефонів Snapdragon 8 Gen 4, які будуть випущені, також приймуть його.
Інших подробиць про Huawei Mate X6 наразі немає, але, ймовірно, він матиме кілька функцій, які вже є в його попереднику. Нагадаємо, Mate X5 поставляється з розмірами 156.9 x 141.5 x 5.3 мм, 7.85-дюймовим OLED-дисплеєм, що складається, 120 Гц, 7-нм чіпом Kirin 9000S, до 16 ГБ оперативної пам’яті та акумулятором на 5060 мАг. Згідно з останніми повідомленнями, телефон може бути представлений у другій половині 2024 року.
