Yangi oqish Huawei mish-mishlar ustida ishlayotganligini ko'rsatadi uch qavatli smartfon. Da'voga ko'ra, kompaniya qurilmadagi takomillashtirilgan chip bilan bir qatorda tashqariga buklanadigan texnologiyani qo'llaydi. Biroq, maslahatchi gigant telefonning turli bo'limlarida ba'zi qiyinchiliklarga duch kelayotganini qo'shimcha qildi.
Telefon Huaweining birinchi uch qavatli smartfoni bo'ladi. Avvalgi xabarlarda sizib chiqqan shaxsning so‘zlariga ko‘ra, qurilma o‘zining muhandislik bosqichidan o‘tgan va “Huawei haqiqatan ham ularni (uch qavatli smartfon) do‘konlarga qo‘ymoqchi”.
Yangi oqishga ko'ra X, kompaniya haqiqatan ham uning ustida ishlamoqda. Xabarda baham ko'rilgan muhim tafsilotlardan biri kompaniyaning yangi Kirin 9 seriyali chipidan foydalanishi haqidagi da'vodir. SoC nomi noma'lum, ammo u bilan bog'liq bo'lishi mumkin takomillashtirilgan Kirin chipi Mish-mishlarga ko'ra, 1M benchmark ball Mate 70 seriyasiga keladi.
Xabarda ma'lumotni oshkor qilgan shaxs telefon tashqi ko'rinishda buklanishini ham ta'kidlagan. Bu burmalarni kamaytirishi va qurilmaning menteşesi bilan bog'liq muammolarni oldini olishi kerak, bu uch qavatli smartfonni muammosiz yig'ish imkonini beradi.
Biroq, akkaunt Huawei telefonni ishlab chiqishda mutlaqo muammosiz emasligini ta'kidladi. Maslahatchi tomonidan aytilishicha, kompaniya dasturiy ta'minot tomonida ba'zi muammolarga duch kelmoqda, bu ajablanarli emas. Qurilma birinchi uch qavatli qo‘l qurilmasi bo‘lgani uchun Huawei uning uchun mukammal operatsion tizim yaratish uchun o‘zgartirishlar kiritishi kerak bo‘ladi.
Oxir-oqibat, post issiqlik boshqaruv tizimi hali to'liq ishlab chiqilmaganligini ko'rsatadi. Yuqoridagi tafsilotlarni hisobga olsak, Huawei qurilmani iloji boricha yupqa qilishga urinayotganga o‘xshaydi. Shu bilan birga, samarali sovutish tizimini ishlab chiqarish ushbu loyihada Huawei uchun eng katta to'siqlardan biri bo'lishi mumkin.
