Redmi K70 Ultra có viền dưới siêu mỏng, công nghệ làm mát băng 3D thế hệ mới, biến thể 24GB/1TB

Khi tất cả chúng ta chờ đợi sự ra mắt chính thức của K70 siêu, Redmi đã tiết lộ thêm thông tin chi tiết về điện thoại thông minh.

Redmi K70 Ultra đang được thương hiệu này giới thiệu là một thiết bị mạnh mẽ nhờ Dimensity 9300+ và chip đồ họa D1 độc lập. Model này được cho là có khả năng xử lý 120 khung hình / giây trong các trò chơi như Genshin Impact và Redmi chia sẻ rằng nó đã đạt được 2,382,780 điểm trong bài kiểm tra AnTuTu. Để tăng cường hơn nữa khả năng của mình, Xiaomi tiết lộ rằng sẽ có biến thể 24GB/1TB cho điện thoại.

Công ty cũng xác nhận rằng Redmi K70 Ultra sẽ có hệ thống làm mát hiệu quả. Theo Wang Teng, Tổng Giám đốc thương hiệu Redmi, hãng sẽ sử dụng công nghệ làm mát băng 3D, có thiết kế nền tảng lõm-lồi. Theo công ty, thông qua những cải tiến về thiết kế được thực hiện bên trong Redmi K70 Ultra, nó sẽ có thể quản lý nhiệt độ tốt hơn so với Redmi K60 Ultra.

Cuối cùng, Redmi K70 Ultra được tiết lộ là có viền siêu mỏng ở tất cả các cạnh. Như Redmi đã chia sẻ trong một bài đăng gần đây, chiếc điện thoại này có thiết kế màn hình phẳng. Viền bezel trên và cạnh bên được cho là có kích thước 1.7mm, trong khi viền dưới chỉ dày 1.9mm. Phép đo mang lại cho Redmi K70 Ultra viền dưới mỏng nhất trong số các sáng tạo của Redmi.

Bài viết liên quan