Một rò rỉ mới đã tiết lộ thiết kế của Xiaomi Mix Flip, điều mà Xiaomi vẫn chưa công bố. Các chi tiết chính của điện thoại thông minh cũng đã được tiết lộ, bao gồm màn hình cong siêu nhỏ, pin 4780mAh, chip Snapdragon 8 Gen 3, v.v.
Tin tức này theo sau thông báo của Xiaomi về sự ra mắt của Mix Fold 4 và Redmi K70 Ultra ở Trung Quốc vào thứ Sáu tới. Trong bài đăng của mình, thương hiệu này đã tiết lộ thiết kế chính thức của Fold 4.
Mặc dù điều này rất thú vị nhưng người hâm mộ vẫn tiếp tục thắc mắc về hình thức thực tế của chiếc điện thoại màn hình gập khác sắp ra mắt của Xiaomi: Xiaomi Mix Flip. May mắn thay, dự đoán cuối cùng có thể đã kết thúc khi Digital Chat Station, kẻ rò rỉ nổi tiếng, chia sẻ những gì có vẻ là một áp phích tiếp thị cho mô hình này.
Theo hình ảnh, điện thoại sẽ có màn hình bên ngoài cong siêu nhỏ. Hai ống kính camera và bộ đèn flash được đặt trong không gian của màn hình ngoài, cho phép màn hình “siêu lớn” chiếm trọn phần trên của mặt lưng.
DCS đã thảo luận về hệ thống camera của Mix Flip, chia sẻ rằng họ sẽ cung cấp một chiếc Leica Summilux. Người mách nước chia sẻ rằng nó sẽ cung cấp camera chính 50MP, được hỗ trợ bởi ống kính 47mm với khả năng zoom 2x và khẩu độ f/2.0.
Nửa dưới của mặt sau sẽ được dành riêng cho bảng điều khiển phía sau. Theo tấm áp phích, điện thoại sẽ có nhiều màu sắc khác nhau, bao gồm tím, đen, trắng/bạc và một biến thể có họa tiết màu tím. Như người mách nước đã chia sẻ, Mix Flip sẽ có thân máy màu sắc nổi bật, vì vậy màu sắc của khung bên phẳng của nó sẽ bổ sung cho bảng điều khiển phía sau.
Ngoài những chi tiết đó, DCS đã chia sẻ và nhắc lại một số chi tiết về Mix Flip, bao gồm cả chip Snapdragon 8 Gen 3. Theo người mách nước, điện thoại cũng sẽ có pin 4780mAh.
