在本周结束之前，以下是有关市场上最新和即将推出的智能手机的更多新闻和泄露消息：
- HMD 进一步加强了其全球品牌宣传力度。该品牌与巴塞罗那足球俱乐部达成合作，成为其官方智能手机合作伙伴。这将使 HMD 能够在奥林匹克体育场宣传其智能手机三年，并很快在诺坎普球场宣传。
- 最近发现的代码显示 小米 已经在准备发布 HyperOS 2.0。如果猜测属实，这可能意味着更新应该很快就会推出，该公司很可能现在就进行最后的调整和修复。
- 据传，iQOO 13 背面有三个 50MP 摄像头：一个 50MP 主摄像头、一个 50MP 超广角摄像头和一个 50MP 长焦摄像头。据一位泄密者称，这款手机的摄像头设计将与其前代产品相似。
- 小米用户现在可以尝试 Android 15 Beta 3 更新。此更新目前可供中国用户使用，但很快就会提供给其他地区的小米设备用户。
- 小米已经在准备小米 15S Pro。该型号出现在 IMEI 列表中，证实了它的存在。然而，根据手机的 25042PN24C 型号，它将仅在中国市场销售。据传，该设备将搭载骁龙 8+ Gen 4 芯片，将于 2025 年 XNUMX 月推出。
- 普通版小米 15 和小米 15 Pro 将于 8 月首次亮相，搭载骁龙 4 Gen 15。据报道，小米 2025 Ultra 将于 15 年与小米 XNUMXS Pro 机型一起上市。
- 据报道，小米 15 Ultra 的后面板有三种材质可供选择。据可靠消息人士 Digital Chat Station 透露，客户可以选择人造皮革、玻璃或陶瓷。
- iQOO 13 将恢复 2019 年发布的原版 iQOO 手机中首次出现的后灯带设计。不过，居中的垂直灯带可能会焕然一新，我们期待它在美观上看起来更好。
- Snapdragon 7s Gen 3 现已正式发布， 小米 Redmi Note 14 Pro 5G 型号是第一款使用该功能的手机。
- iQOO Neo 10 和 Neo 10 Pro 型号将分别搭载骁龙 8 Gen 3 和联发科 Dimensity 9400 芯片组。除此之外，这两款手机还将配备 1.5K 平板显示屏、金属中框、100W 快速充电支持和（可能）6000mAh 电池。
- Honor 最近分享了其可折叠手机 Magic V3 的薄型化背后的秘密。据该公司称，这款智能手机的薄型化是通过使用第三代硅碳电池（使其拥有与其他手机相同的电池容量而不会占用太多电池空间）、钛均热板（具有钛 VC 基板，使散热面积增加 3%，重量减少 22%，性能提高 40%）和新型超级钢铰链（厚度更薄，为 53 毫米，抗拉强度为 2.84MPa）实现的。
- Poco C75 4G 出现在泰国 NBTC 上，预示着它即将在全球首次亮相。这款手机被发现型号为 2410FPCC5G，此前它曾出现在其他平台上，并透露了一些细节，包括 4G 和 NFC 连接。
- Pixel 9 Pro XL 在《原神》中进行了测试，其表现令人失望。尽管配备了新的 张量 G4 芯片，手机在重度使用（例如配置较高的游戏）时往往会降低性能以应对温度升高。例如，这款手机在 Dame Tech 的 YouTube 频道上进行了测试。Pixel 9 Pro XL 在最高设置下玩《原神》超过 39.2 分钟，手机在几秒钟后立即开始限制其性能。其平均帧率在 45.3 分钟后创下 7fps 的低记录，低于搭载 Tensor G2 芯片的 Pixel XNUMX Pro 的 XNUMXfps。
