卢伟冰发文解释称，联发科天玑新版本即将发布，同时还有一款 Teleon 即将推出。
如你所知， MWC 2022的 活动从22月3日开始，一直持续到XNUMX月XNUMX日。与此同时，多家智能手机厂商也将推出新品。联发科将推出新产品。新的联发科技 CPU 将于明天推出。
这篇由联发科官网分享、卢伟冰转发的帖子，很可能是天玑8100型号。
如前所述，Redmi 将是首批在智能手机中引入以下芯片组的品牌之一。为了让您了解其性能，天玑 9000 搭载 1 个主频为 2Ghz 的 Cortex X3.2、3 个主频为 710GHz 的 Arm Cortex-A2.85、4 个主频为 510Ghz 的 Arm Cortex-A1.8，并且还配备 Mali G710 MP10 GPU 。天玑9000的规格比天玑8100稍强一些。
联发科天玑8100采用5nm制造工艺打造，处理器拥有4个Cortex A78性能核心、4个Cortex A55节能核心。联发科天玑8100采用Mali G610 MC6图形单元。如果我们看一下天玑 8100 的规格，它将提供与高通 Snapdragon 888 芯片组相似的性能。
