谷歌在几天前的 Made by Google 活动上发布了 Pixel 9 和 Pixel 9 Pro。因此，现在 Geekbench 数据库中开始出现越来越多的 Tensor G4 芯片组基准测试结果。如果仅从原始分数来看，可以发现平均数字与过去 1-2 个月发布的结果相似，Tensor G4 的性能将与 14 年推出的 iPhone 12 上的 A2020 Bionic 芯片相似。
Pixel 9 和 Pixel 9 Pro 有多强大？
Geekbench：
单核：1,700~1,900分
多核：4,400~4,700分
AnTuTu：1,150,000 分
*以上为平均分数。
值得注意的是，标准版 Pixel 9 的 Geekbench 得分与采用折叠屏的 Pixel 9 Pro Fold 相似。顶级 Pixel 9 Pro 和 Pixel 9 Pro XL 的得分略高一些。
从上面的数字可以得出结论，Pixel 4 和 Pixel 9 Pro 上的 Tensor G9 并不比去年的 Tensor G3 强多少，并且仍然落后于其他竞争对手，包括使用相同芯片组的 Pixel 9 Pro Fold，但谷歌自古以来从未强调过这方面，大多数 Pixel 手机粉丝都知道这一点。让我们来谈谈这个。
谷歌指出，Tensor G4 的卖点是 AI 处理，该芯片组与 DeepMind 团队合作开发，能够尽可能高效地在机器上运行 Gemini Nano 模型，并且是第一个运行多模态的模型，可以同时理解多种类型的输入，例如文本、音频、图像和视频。这部分对于 Pixel Screenshorts 功能非常重要，它考虑到了用户的隐私。
Tensor G4 的 TPU 每秒输出 45 个 token，高于骁龙 8 Gen 3 和 Dimensity 9300 的每秒 15 个和 20 个 token。此外，谷歌表示 Tensor G4 具有更好的电源管理。与 Tensor G3 相比
对于期待一般处理能力或游戏的人来说。明年的 Pixel 10 系列你得拭目以待，因为现在每个新闻源都说 Tensor G5 将是一款完全由谷歌自己设计的芯片。不再像过去那样由三星的 Exynos 芯片定制。
更重要的是，Tensor G5 将采用台积电翻盖的 3nm 工艺生产，这是一次重大的架构突破。从技术上讲，这将使该芯片在各方面都比以前更高效。
Google Tensor G4 的散热效果也不好。压力测试显示，效率下降了 50% 以上。
Pixel 手机中使用的 Google Tensor 芯片经常被批评性能落后于许多竞争对手，以及导致性能下降的温度管理问题。但谷歌并没有试图适应，因为在 Pixel 9 Pro 和 Pixel 9 Pro XL 中，首次加入了 Vapor Chamber 冷却系统。而在过去，我们经常听到消息说 Tensor G4 解决了之前版本中存在的所有问题。但芯片的测试结果却完全不是那样。
用户发布了该系列顶级机型 Pixel 4 Pro XL 所采用的 Google Tensor G9 处理芯片组的 CPU 节流测试压力测试结果。这是对芯片最大性能的测试。看看芯片温度升高后性能的稳定性
检测结果
从测试结果来看，这似乎仍然不太令人满意。因为在短短 2 分钟多的测试中，该芯片在性能核心和节能核心上都出现了超过 50% 的性能损失，如下所示
核心性能从3.10GHz下降到1.32GHz。
省电核心从 1.92GHz 降至仅 0.57GHz。
经过 3 – 15 分钟或更长时间的测试，性能能够维持在 65% 或以上的水平。这个测试结果让谷歌受到批评，称该芯片的性能不如其他竞争对手的旗舰芯片。遇到了性能问题。尽管首次加入了 Vapor Chamber 冷却系统来提供帮助。
不过，这项测试的结果仍然有很多变数，并不能反映实际性能。因为压力测试本身就是将芯片性能推到芯片最大极限的一种硬方法。在实际使用中，芯片组达到这一点的可能性很小。还有测试过程中区域温度的问题也会导致结果发生变化。别担心，你仍然应该能够在很多活动中享受这款手机。看 YouTube？没问题。玩电子游戏？没问题。访问 we88 看看最具竞争力的赔率？绝对可行！
但测试结果足以说明，谷歌仍需要回头改进 Tensor G4 的优化温度管理，使其更加稳定。因为别忘了最小的型号 Pixel 9 是一款不包含 Vapor Chamber 的型号，因此整体可用性可能有权比两款较大的型号差很多。
