特 体内 T3 Pro 和 真我13 5G 近日，有爆料跑分平台曝光了两款新机的跑分信息，根据跑分列表来看，两款新机将分别搭载骁龙 7 Gen 3 和天玑 6300 芯片。
这两款手机预计将很快推出，两个品牌最近都确认它们即将上市。尽管两家公司对此保持沉默，但网上已经流传出几条关于 Vivo T3 Pro 和 Realme 13 5G 的泄密消息。最新的一条涉及这两款设备的芯片组。
Vivo T3 Pro 和 Realme 13 5G 的 Geekbench 列表透露了详细信息，它们分别带有 V2404 和 RMX3951 型号。平台中没有直接指定芯片的名称，但根据芯片的配置，人们认为 Vivo T3 Pro 将搭载骁龙 7 Gen 3，而 Realme 13 5G 将搭载 Dimensity 6300 芯片。
根据列表，使用上述芯片，Vivo T3 Pro 在单核和多核测试中分别获得了 1,147 分和 3,117 分。同时，Realme 13 5G 在单核和多核测试中分别获得了 784 分和 1,760 分。
根据早前的报道，除了骁龙芯片外，Vivo T3 Pro 还将配备 5,500mAh 电池。另一方面，Realme 13 5G 可能会借用其 4G 兄弟的一系列功能，配备 8GB RAM、6.67 英寸 FHD+ 120Hz AMOLED、50MP 索尼 LYT-600 主摄像头和 5,000mAh 电池。
