HMD 通过“Fusion Outfits”外壳为 Fusion 模型配备模块化功能

HMD 在市场上推出了一款新产品,名为 头显融合。虽然它看起来只是该品牌的另一款智能手机,但却带来了一个有趣的惊喜:模块化功能。

该公司本周在 IFA 上发布了 HMD Fusion。这款手机的配置不错,包括骁龙 4 Gen 2、最高 8GB RAM 和 5000mAh 电池。它在其他方面也相当出色,包括摄像头(得益于 108MP 主后置摄像头和 50MP 自拍单元)和可维修机身(通过 iFixit 套件支持自行维修)。不过,这些并不是 HMD Fusion 的唯一亮点。

据该公司介绍,这款智能手机与 Fusion Outfits 搭配使用时还可以获得额外的功能,Fusion Outfits 可启用手机上的各种硬件和软件功能。这些基本上是可互换的外壳,配有专用插针以激活手机的附加功能。这些外壳包括 Flashy Outfit(带内置环形灯)、Rugged Outfit(IP68 级外壳)、Casual Outfit(基本外壳,没有额外功能,随包装提供)、Wireless Outfit(带磁铁的无线充电支持)和 Gaming Outfit(可将设备转换为游戏机的游戏控制器)。这些套装将于今年最后一个季度上市。

至于 HMD Fusion 智能手机,以下是您需要了解的其他详细信息:

  • NFC 支持、5G 功能
  • 骁龙 4 第 2 代
  • 6GB内存
  • 128GB 存储空间(microSD 卡支持高达 1TB)
  • 6.56 英寸 HD+ 90Hz IPS LCD 屏幕,峰值亮度 600 尼特
  • 后置摄像头:108MP 主摄像头,配备 EIS 和 AF + 2MP 深度传感器
  • 自拍:50MP
  • 5000mAh电池
  • 33W充电
  • 黑色
  • 安卓14
  • IP54工业封装等级
  • 价格:199 英镑 / 249 欧元

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