虽然荣耀尚未透露即将推出的荣耀Magic 7系列的具体信息，但网上已经流传出多条关于该款手机的泄露消息。最新消息包括据称的荣耀Magic XNUMX的规格。 荣誉魔术7 Pro 模型，例如其芯片、曲面双层 OLED、电池等等。
据报道，荣耀 Magic 7 系列将于今年 7 月上市，包括普通版 Magic 7、Magic 7 Pro、Magic 7 Ultimate 和 Magic 8 RSR Porsche Design 型号。该系列的型号预计将采用骁龙 4 Gen XNUMX 芯片，届时应该已经上市。
最近，荣耀Magic 7 Pro的渲染图出现在网络上，展示了据称是新手机的后背设计。根据分享的图片，这款手机的摄像头岛将保留在后面板的上部中央。然而，与前代产品岛内有圆形元素不同，荣耀Magic 7 Pro将采用纯半方形模块。
现在，有关该型号的另一个泄密事件引起了轰动，其中包括手机的所有关键细节。根据中国平台微博上的泄密者账户，荣耀 Magic 7 Pro 将提供以下细节：
- 骁龙 8 第 4 代
- C1+射频芯片和E1效率芯片
- LPDDR5X RAM
- UFS 4.0 存储
- 6.82 英寸四曲面 2K 双层 8T LTPO OLED 显示屏，刷新率为 120Hz
- 后置摄像头：50MP 主摄像头（OmniVision OV50H）+ 50MP 超广角 + 50MP 潜望镜长焦（IMX882）/ 200MP（三星 HP3）
- 自拍：50MP
- 5,800mAh电池
- 100W 有线 + 66W 无线充电
- IP68/69 等级
- 支持超声波指纹、2D人脸识别、卫星通讯、X轴线性马达
毋庸置疑，尽管这些信息可能对粉丝来说很有吸引力，但我们建议读者暂时不要相信。不过，在接下来的几个月里，更多的泄密和发现应该会证实它们。敬请期待！
