新的泄漏表明华为正在研发传闻中的 三折智能手机。据称，该公司将采用外折技术，同时在设备中配备增强型芯片。然而，该消息人士补充说，这家巨头在手机的各个部门都面临着一些挑战。
这款手机将是华为首款三折智能手机。据早前消息透露，这款设备已通过工程设计阶段，“华为确实希望将其（三折智能手机）投放到商店。”
根据新的泄漏 X，该公司确实正在开发它。帖子中分享的一个重要细节是该公司将使用新的麒麟 9 系列芯片。SoC 的名称未知，但可能与 改进的麒麟芯片 据传 Mate 1 系列将拥有 70 万个基准分数。
在帖子中，泄密者还声称这款手机将以向外折叠的方式折叠。这应该可以减少折痕并防止与设备铰链相关的问题，从而使三折智能手机可以无缝折叠。
然而，该账户指出，华为在手机开发方面并非完全没有问题。据消息人士透露，该公司在软件方面遇到了一些问题，这并不奇怪。由于该设备将是首款三折手持设备，华为将不得不做出调整，为其打造完美的操作系统。
最后，该帖子表明热管理系统尚未完全开发。鉴于上述细节，华为似乎正在努力使设备尽可能薄。因此，生产高效的冷却系统可能是华为在这个项目上面临的最大障碍之一。
