这款 小米 MIX Flip 2 可能会在 2025 年上半年推出，配备新的 Snapdragon 8 Elite 芯片、无线充电支持和 IPX8 等级。
可折叠手机将取代 原装 MIX Flip 小米于 2025 月在中国推出了这款机型。据知名爆料人 Digital Chat Station 称，一款新的可折叠手机将于 8 年上半年上市，搭载全新的 Snapdragon 2 Elite。虽然该账户没有指定该设备的名称，但粉丝们猜测它可能是小米 MIX Flip 2。在另一篇帖子中，DCS 表示小米 MIX Flip 8 将支持无线充电，防护等级为 IPXXNUMX，机身更薄更耐用。
该消息与 MIX Flip 2 在 EEC 平台上的亮相相吻合，该平台的型号为 2505APX7BG。这清楚地证实了这款手持设备将在欧洲市场销售，也可能在全球其他市场销售。
所述型号与手机出现在 IMEI 数据库中时的标识相同。根据其 2505APX7BC 和 2505APX7BG 型号，小米 Mix Flip 2 将像当前的 Mix Flip 一样在中国和全球市场发布。型号还透露了其发布日期，其中“25”部分表明发布日期为 2025 年。虽然“05”部分可能意味着发布月份是 XNUMX 月，但它仍可能遵循 Mix Flip 的路线，后者也预计将在 XNUMX 月发布，但实际上在 XNUMX 月推出。
目前有关小米 MIX Flip 2 的详细信息仍然很少，但它可能采用其前代产品的一些规格，包括：
- 骁龙 8 第 3 代
- 16GB/1TB、12/512GB 和 12/256GB 配置
- 6.86 英寸内置 120Hz OLED，峰值亮度 3,000 尼特
- 4.01 英寸外接显示屏
- 后置摄像头：50MP + 50MP
- 自拍：32MP
- 4,780mAh电池
- 67W充电
- 黑色、白色、紫色、彩色和尼龙纤维版
