骁龙将于20年2022月XNUMX日在中国举办骁龙技术峰会，预计将发布全新 骁龙 8 Gen1 + 旗舰芯片组和中端 Snapdragon 7 Gen1 芯片组。 8 Gen1+将比前代8 Gen1带来多项改进，预计将解决发热和节流等问题。现在，DCS 透露了有关即将推出的芯片组的信息。
Snapdragon 8 Gen1+ 能效高达 30%
中国微博平台微博上的爆料者数字聊天站发布了一篇新帖子，其中讨论了即将推出的 Snapdragon 8 Gen1+ 芯片组。据 DCS 称，Snapdragon 8 Gen1+ 的发布主要是因为该公司从三星节点转移到台积电的制造节点。 8 Gen1+ 将采用台积电的 4 纳米制造技术制造。他还声称CPU和GPU规格将与8 Gen1保持不变。
不过，他声称，根据官方公布的数据，8 Gen1+的功耗将降低30%，能效提高30%，芯片组整体频率提高10%。 Snapdragon 8 Gen1 最严重的问题之一是缺乏能源效率和热管理，据报道其后继产品正在解决这一问题。
除了主要标题之外，摩托罗拉还将成为第一家发布搭载最近发布的 Snapdragon 8 Gen1+ 芯片组的设备的智能手机制造商。第二个品牌将是小米，即将推出 小米12S Pro 据报道由 8 Gen1+ 芯片组供电。一旦该芯片组正式发布，包括realme、Oppo和Vivo在内的更多品牌将准备推出自己的智能手机。
