Redmi K50 Gaming 将从 Snapdragon 8 Gen 1 获得动力。Snapdragon 8 Gen 1 是一款非常热门的处理器。每个人都想知道配备该处理器的游戏手机如何冷却。 Snapdragon 8 Gen 1将通过小米自研的散热系统发挥其真正的性能。
我们预计小米将在Redmi K50 Gaming中使用联发科天玑系列处理器，就像Redmi K40 Gaming一样。然而，小米却反其道而行之， Redmi K8 Gaming 中的 Snapdragon 1 Gen 50 处理器。这款处理器是一款非常热门的处理器，令人惊叹的是它怎么会成为玩家手机。小米开发了一种新的冷却系统，以充分利用该处理器，该处理器因发热而存在性能问题。
Redmi K50游戏双VC技术
Redmi K50游戏 将使用4860mm² 3层双VC 让 Snapdragon 8 Gen 1 变得更酷。 4860平方毫米几乎覆盖了整个主板。与过去制造的设备相比，这是有史以来最大的液体冷却区域。双VC技术开启 “蒸气压缩”。它提供双层高压液体冷却，而不是以前设备中的单层液体冷却系统。由于这种液体冷却技术，它类似于汽车发动机中使用的不断循环水的技术。其材料由超薄不锈钢组成。 这种300目超密毛细管结构提供了40%更好的散热效果。 通过将 CPU 的热量分散到更广泛的区域，液冷可提供更好的冷却效果。不锈钢的使用使这项技术更加坚固。
得益于这些独特的技术，Redmi K50 Gaming 似乎成为有史以来性能最强的游戏手机。小米之所以在红米K8 Pro中使用联发科天玑而不是骁龙1代50，是因为这项技术虽然可以给骁龙8代1降温，但对设计效果却不好。如果Redmi K8 Pro使用Snapdragon 1 Gen 50，那么Redmi K50 Pro的散热系统就不会拥有优雅的设计。
Redmi K50 Gaming 将于 16 月 50 日在中国推出。我们将在全球市场上看到 Redmi K4 Gaming 作为 POCO FXNUMX GT，它似乎是一款出色的设备。
