小米正准备推出 Redmi K50 在中国的智能手机阵容中，该系列预计将推出四款不同的智能手机，即Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro+和Redmi K50游戏版。虽然有传言游戏版和 Pro 型号分别搭载 Snapdragon 8 Gen 1 和天玑 8100 5G 芯片组，但即将推出的 Redmi K50 Pro+ 的处理器细节现已曝光。
Redmi K50 Pro+将搭载联发科Dimesity 9000？
该公司高管卢伟冰表示，K50 系列中的一款智能手机将搭载旗舰级联发科天玑 9000 芯片组。不过，他没有具体说明该芯片组将搭载哪种型号。据说普通版 K50 搭载骁龙 870，Pro 版搭载天玑 8100，高端游戏版搭载骁龙 8 Gen 1。Redmi K50 Pro+ 预计将搭载联发科天玑 9000 5G 芯片组。
现在一个 线人 在中国微博平台上，微博称搭载联发科天玑900的智能手机正是Redmi K50 Pro+智能手机。天玑 9000 是联发科有史以来最强大的芯片组。拥有1个Cortex-X2超级核、3个Cortex-A710大核、4个Cortex-A510小核。此外，它还集成了 ARM Mali-G710 GPU，用于图形密集型任务。该芯片组基于台积电的 4 纳米制造工艺构建，据信该工艺优于三星的 4 纳米节点。
如果有关 Redmi K9000 Pro+ 搭载联发科天玑 50 芯片组的消息成真，那么该设备肯定会给竞争对手带来激烈的竞争。该设备还将进一步配备 6.7 英寸 120Hz Super AMOLED 面板、带 5000W HyperCharge 的 120mAh 电池、带 48MP 或 64MP 主镜头的三重后置摄像头设置等等。
