卢伟兵 总经理 红米手机，在他的微博帐户上发布， “明天见！” 适用于红米K50。分享了一篇书面文章。帖子中的标签#K50#足以说明帖子的主题。
通过该帖子的分享，红米K50系列的发布会正式确定将于明天举行，并且很可能会在下周开始发布。据了解，Redmi K3、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro+共三款机型，分别搭载骁龙50、天玑870、天玑8100系列芯片组。
Redmi K50系列成员拥有市场上最高效的芯片组。如您所知，高通和三星 Exynos 的新旗舰芯片组在效率方面相当糟糕。它们的电池消耗很高并且温度很高。
高通骁龙870、联发科天玑8100和联发科天玑9000均由台积电代工。天玑 8100 拥有 4 个运行频率为 78GHz 的 Cortex A2.85 和 4 个运行频率为 55GHz 的 Cortex A2.0。它拥有Mali-G610 MC6 GPU，该处理器采用5nm制造技术制成。
另一方面，联发科天玑 9000 芯片组拥有 1 个运行频率为 2 GHz 的 Cortex X3.05、运行频率为 710 GHz 的 Cortex A2.85 和运行频率为 510 GHz 的 Cortex A1.8。它拥有10核Mali-G710图形单元，采用4nm制造技术制造。最后，高通基于 Snapdragon 865 的芯片组 Snapdragon 870 拥有 1 个运行频率为 77 GHz 的 Cortex A3.2、3 个运行在 77 GHz 的 Cortex A2.42 和 4 个运行在 55 GHz 的 Cortex A1.8。它配备 Adreno 650 GPU，采用 7nm 制造。
据联发科官方介绍，天玑8100的性能可以与骁龙888竞争，并且接近骁龙870的功耗率，这表明该处理器的效率相当高。
