每年举办一次的世界移动大会（MWC 2023）于27月2日开始，一直持续到XNUMX月XNUMX日。众多厂商在展会上推出了自己的新产品。小米新旗舰机型， 小米13 和 小米13 Pro及其配件吸引了展会参观者的注意。
高通和泰雷兹在 MWC 2023 上推出了全球首个符合 GSMA 标准的 iSIM 技术，并宣布其兼容 Snapdragon 8 Gen 2 移动平台。首字母缩略词“iSIM”代表“集成 SIM”。它有望取代近年来日益流行的嵌入式SIM（eSIM）技术。
iSIM 的优点
iSIM 具有与 eSIM 类似的技术。然而，iSIM 的最大优势是它是一种更经济的解决方案。 eSIM 技术所需的组件占用了智能手机内部的空间。另一方面，iSIM 通过放置在芯片组内部，消除了 eSIM 造成的组件混乱。此外，由于手机主板上没有额外的元件，制造商可以降低生产成本。此外，制造商可以重新利用摆脱 eSIM 并采用这项新技术来安装其他组件（例如更大的电池或更好的冷却系统）而留下的空间。
虽然集成SIM技术短期内可能不会在新设备中使用，但预计第一批使用iSIM的智能手机将于2年第二季度上市。未来，采用iSIM的小米智能手机 骁龙 8 第 2 代 可能包含此功能。
