联发科即将发布其天玑 8100 芯片组，它将是旗舰天玑 9000 芯片组的低调版本。预计相同的芯片组将为即将推出的“鲁本斯”（Redmi K50/Redmi K50 Pro）设备，但芯片组尚未得到官方确认。天玑8100的规格现已在网上曝光。
联发科天玑 8100 芯片组
中国微博平台知名爆料数字聊天站， 微博，透露了即将推出的联发科天玑8100芯片组的规格。据他介绍，该芯片组将基于八核CPU，具有4个主频为78Ghz的Cortex A2.85性能核心和4个主频为55Ghz的Cortex A2.0节能核心。图形密集型和游戏相关任务将由 Mali G610 MC6 CPU 处理。 GPU的频率仍然未知。该芯片组将具有 3MB 的 L4 缓存。该芯片组将采用台积电的 5 纳米制造工艺制造。
如前所述，Redmi 将是首批在智能手机中引入以下芯片组的品牌之一。为了让您了解其性能，天玑 9000 搭载 1 个主频为 2Ghz 的 Cortex X3.2、3 个主频为 710GHz 的 Arm Cortex-A2.85、4 个主频为 510Ghz 的 Arm Cortex-A1.8，并且还配备 Mali G710 MP10 GPU 。天玑 9000 的规格比天玑 8100 稍强一些。联发科天玑很可能与高通骁龙 888 芯片组竞争。
除此之外，我们没有太多有关芯片组的信息。联发科的官方公告将公布该芯片组的规格。该芯片组的正式发布可能会在未来几个月或不久的将来发生。
