联发科技正式发布了联发科天玑8100 5G芯片组。它是一款出色的旗舰芯片组，内部包含一些强大的技术。该芯片组是联发科天玑 9000 的略微低调版本。它提供了一些出色的规格，例如强大的 9 核 Mali-G77 GPU 和 HyperEngine 5.0 游戏引擎。现在，小米已经确认即将推出的Redmi K8100系列智能手机的其中一款设备将搭载天玑50芯片组。
小米确认Redmi K8100系列搭载天玑50
小米分享了一张预告图，证实了联发科天玑 8100 5G 将出现在即将推出的红米 K50 系列设备上。然而，该公司并未确认哪种特定设备将由以下芯片组供电。但最有可能的是，Redmi K50 Pro 将搭载联发科天玑 8100 芯片组。
至于芯片组的规格，它采用四个主频为78GHz的强大ARM Cortex-A2.85内核和四个节能的Cortex A55内核。至于图形密集型任务和游戏，该芯片组提供 Mali-G610 MC6 GPU 和联发科技的 HyperEngine 5.0 图形游戏技术。该芯片组还支持高达 200MP 单摄像头和 32MP+32MP+16MP 三摄像头以及 HDR4+ 60K 10FPS 视频录制功能。该芯片组能够处理时钟频率为 120 Hz 的 WQHD+ 屏幕。
天玑 8100 支持四通道 LPDDR5 RAM 和基于 UFS 3.1 的存储。该芯片组具有 Wi-Fi 6E、蓝牙 5.3、蓝牙 LE 和 sub-6 GHz 5G 等连接功能。搭载联发科 APU 580 AI 引擎，频率提升高达 25%。联发科还购买了连接部门的改进，它支持 3GPP Release 16 5G 调制解调器、MediaTek Ultrasave 2.0 和 2CC Career Aggregation 5G NR。
