备受期待的小米 Mix Fold 4 渲染图已在网上曝光，揭示了其可能的设计细节。
据报道，这款手机将于 3 月推出，预计将比荣耀 Magic VXNUMX 更薄。虽然小米对这款手机的设计保持沉默，但网上已经出现了关于它的不同细节，最新的细节是关于它的设计的。
在著名泄密者 Evan Blass 分享的渲染图中 X照片中，小米 Mix Fold 4 呈折叠状态。照片仅显示其背面，但足以让我们大致了解这款手机的摄像头岛设计。
根据泄露的消息，该公司仍将使用相同的水平矩形相机岛形状，但镜头和闪光灯的排列将有所不同。此外，与前代模块不同，Mix Fold 4 相机岛似乎更高。在左侧，它将以两列和三组的形式容纳镜头和闪光灯。与往常一样，该部分还带有徕卡品牌标志，以突出小米与德国品牌的合作伙伴关系。然而，尽管发布了图片，但泄密者指出，这只是一个“工作产品”，未来仍有可能发生变化。
Blass 表示，该相机系统可能包括一个 50MP 主机和 Leica Summilux。在之前的一次泄露中，我们已经通过一些 米码:
它将配备四摄像头系统，主摄像头分辨率为 50MP，尺寸为 1/1.55 英寸。它还将使用与 Redmi K70 Pro 相同的传感器：Ovx8000 传感器，又名 Light Hunter 800。
在远摄后方，Mix Fold 4 配备了 Omnivision OV60A，它拥有 16MP 分辨率、1/2.8 英寸尺寸和 2 倍光学变焦。然而，这是可悲的部分，因为它是 Mix Fold 3.2 的 3 倍长焦的降级。从积极的方面来看，它将配备 S5K3K1 传感器，Galaxy S23 和 Galaxy S22 中也有这种传感器。长焦传感器尺寸为 1/3.94”，具有 10MP 分辨率和 5 倍光学变焦能力。
最后是 OV13B 超广角传感器，其分辨率为 13MP，传感器尺寸为 1/3 英寸。另一方面，可折叠手机的内部和外壳自拍相机将采用相同的 16MP OV16F 传感器。
除了渲染图之外，Blass 还透露，Mix Fold 4 将配备骁龙 8 Gen 3 SoC、5000mAh 电池、无线充电功能和 IPX8 等级。此前曾有关于该型号细节的泄露，包括 100W 有线充电、充足的 16GB RAM、1TB 存储空间、更好的铰链设计和双向卫星通信。很快，我们可能就能确认所有这些信息，因为该型号已经出现在 中国入网认证 平台，暗示其即将面世。
