盧偉冰發文解釋稱，聯發科天璣新版本即將發布，同時還有一款 Teleon 即將推出。
如你所知， MWC 2022 活動從22月3日開始，一直持續到XNUMX月XNUMX日。同時，多家智慧型手機廠商也將推出新品。聯發科將推出新產品。新的聯發科技 CPU 將於明天推出。
這篇由聯發科官網分享、盧偉冰轉發的帖子，很可能是天璣8100型號。
如前所述，Redmi 將是第一批在智慧型手機中引入以下晶片組的品牌之一。為了讓您了解其效能，天璣9000 搭載1 個主頻為2Ghz 的Cortex X3.2、3 個主頻為710GHz 的Arm Cortex-A2.85、4 個主頻為510Ghz 的Arm Cortex-A1.8，並配備Mali G710 MP10 GPU 。天璣9000的規格比天璣8100稍強一些。
聯發科天璣8100採用5nm製造製程打造，處理器擁有4個Cortex A78性能核心、4個Cortex A55節能核心。聯發科天璣8100採用Mali G610 MC6圖形單元。如果我們看一下天璣 8100 的規格，它將提供與高通 Snapdragon 888 晶片組相似的性能。
