Geekbench 清單顯示 榮譽400 模型確實搭載了 Snapdragon 7 Gen 3 晶片。
Honor 即將推出。最近，該品牌開始預告榮耀 400 Malaysia，因此我們預計該系列將於本月上市。
在過去的幾周里，我們收到了一些有關榮耀 400 和榮耀 400 Pro 的重要洩密消息。現在，Geekbench 上的新洩漏證實了原始模型中的一個細節。
根據基準測試平台，榮耀 400 搭載驍龍 7 Gen 3 晶片。除了晶片之外，這款手機在測試中還使用了 12GB RAM 和 Android 15 作業系統，在單核心和多核心測試中分別獲得了 1122 分和 3056 分。
以下是我們對榮耀 400 和榮耀 400 Pro 的所有了解：
榮譽400
- 7.3mm
- 184g
- 驍龍 7 第 3 代
- 6.55 吋 120Hz AMOLED，峰值亮度 5000 尼特，配備顯示器指紋感應器
- 200MP 主相機（配備 OIS）+12MP 超廣角
- 50MP自拍相機
- 5300mAh電池
- 66W充電
- 基於Android 15的MagicOS 9.0
- IP65評級
- NFC支持
- 金色和黑色
榮譽400臨
- 8.1mm
- 205g
- 驍龍 8 第 3 代
- 6.7 吋 120Hz AMOLED，峰值亮度 5000 尼特，配備顯示器指紋感應器
- 200MP 主相機（附 OIS）+50MP 遠攝（含 OIS）+12MP 超廣角
- 50MP自拍相機
- 5300mAh電池
- 100W充電
- 基於Android 15的MagicOS 9.0
- IP68/IP69 等級
- NFC支持
- 灰色和黑色
