HMD 在市場上有一個新產品，稱為 頭顯融合。雖然它看起來只是該品牌的另一款智慧型手機，但它帶來了一個有趣的驚喜：模組化功能。
該公司本週在 IFA 上宣布了 HMD Fusion。這款手機配備了不錯的規格，包括 Snapdragon 4 Gen 2、高達 8GB RAM 和 5000mAh 電池。它在其他方面也令人印象深刻，包括它的相機（得益於其 108MP 主後置相機和 50MP 自拍裝置）和可修復機身（透過 iFixit 套件提供自我修復支援）。然而，這些並不是 HMD Fusion 的唯一亮點。
正如該公司所分享的那樣，這款智慧型手機在與其 Fusion Outfits 配合使用時還可以獲得額外的功能，從而在手機上啟用各種硬體和軟體功能。這些基本上是可互換的外殼，帶有專門的引腳來啟動手機的附加功能。這些保護套包括 Flashy Outfit（內建環形燈）、Rugged Outfit（IP68 級保護套）、Casual Outfit（基本保護套，無額外功能，包含在包裝中）、Wireless Outfit（帶磁鐵的無線充電支援）和Gaming Outfit（將裝置轉換為遊戲控制台的遊戲控制器）。這些服裝將於今年最後一季上市。
至於 HMD Fusion 智慧型手機，以下是您需要了解的其他詳細資訊：
- NFC支援、5G功能
- 驍龍 4 第 2 代
- RAM 6GB
- 128GB 儲存（microSD 卡最高支援 1TB）
- 6.56 吋 HD+ 90Hz IPS 液晶顯示屏，峰值亮度為 600 尼特
- 後置相機：108MP 主相機，帶 EIS 和 AF + 2MP 深度感測器
- 自拍：50MP
- 5000mAh電池
- 33W充電
- 黑色
- Android的14
- IP54評級
- 價格標籤 199 英鎊 / 249 歐元
