榮耀X60的真機曝光，展示了其正面設計和關鍵規格。
榮耀X60將是榮耀X60的後繼產品。它將加入 榮耀X60i 5G該機在中國發布，搭載天璣 6080 晶片、最高 12GB/512GB 配置、6.7 吋 Full-HD+ 90Hz AMOLED、50MP 主相機和 5000mAh 電池。不過，正如預期的那樣，榮耀X60將提供更好的功能。
在最近的一次洩漏中，分享了 X60 的即時影像。照片顯示，這款手機兩側和頂部的邊框都很薄，而下巴會更厚。另一方面，自拍相機透過打孔切口放置在平板顯示器的上部中央。
該圖片還顯示了手機設定應用程式的「關於」頁面，揭示了其關鍵細節：
- 189g
- 165.98mm x 75.8mm x 7.88mm
- 聯發科技Dimensity 7025
- 可擴充 RAM 至 12GB
- 256個內部存儲
- 6.8 吋 120Hz FHD+ 顯示幕
- 後置相機：108MP主攝（f/1.75）
- 自拍相機：8MP (f/2.0)
- 5800mAh電池
- 35W充電
- 基於Android 14的MagicOS 8
