據稱，華為正在開發華為 Mate X3，它將作為華為 Mate X2 的繼任者出現。關於華為Mate X3 的規格發布日期已經有多次洩露，一些人透露這款折疊手機將在3 月的最後幾週推出，然而，中國社交媒體平台微博上最近出現的一篇帖子給了我們一些有趣的見解華為Mate XXNUMX的處理器
華為是最早提出折疊手機概念的公司之一，但在2019年因間諜指控被美國列入黑名單並制裁後，其大部分市場份額被三星等智慧型手機品牌奪走。制裁禁止華為在其設備上使用谷歌和 5G 連接，導致華為陷入困境。
華為Mate X3的處理器
先前的爆料中曾透露華為Mate X3將搭載海思麒麟9000 4G處理器，不過，有爆料者透露華為Mate X3還將搭載高通驍龍888 4G版。這意味著華為 Mate X3 可能會推出多種 CPU 版本。
高通驍龍888 4G是一款高階SoC，它整合了一個基於ARM Cortex-X1架構的Prime Core，主頻為2.84 GHz。它還有另外三個基於 A78 的性能核心，主頻高達 2.42 GHz。毫無疑問，Snapdragon 888 4G 是一款功能強大的處理器，但它僅配備 4G LTE 調變解調器，鑑於其他智慧型手機品牌已經轉向 5G 調變解調器，這有點過時了。
有消息稱，華為Mate X3將運行Harmony OS 2.0.1，配備4500mAh電池，支援66W快充。預計它將擁有改進的鉸鍊和 120 Hz 更新率。這款新的折疊手機還 獲得 型號為 PAL-AL00 的 TENAA 認證。
需要注意的是，這些資訊均未得到華為官方證實。華為尚未正式發布 Mate X3，但 TENNA 的上市證實了這款折疊手機很快就會上市。看看這款手機能提供什麼將會很有趣。今年預計將推出如此多的折疊手機，顯然這將是 可折疊手機年
