根據最近的洩露，華為正在開發一款新的可折疊智慧型手機，它可能是 華為伴侶X6.
這項猜測始於知名爆料者數碼閒聊站最近在微博上發布的一則貼文。據報道，這家中國智慧型手機巨頭目前正在開發一款可折疊機型。由於預計近期沒有其他華為可折疊機型推出，因此相信可能是Mate X6。
根據該帖子，這將是華為麒麟 5G 設備，但沒有具體說明將使用什麼晶片。儘管如此，值得注意的是，先前有報導稱該公司正在為 Mate 70 系列準備改進的晶片。據聲稱，該晶片最多可以註冊 1萬積分 在基準測試中。目前尚不清楚這是否也適用於華為 Mate X6，但有可能。
該貼文還表明，這款手機將配備衛星連接功能。然而，這並不奇怪，因為現在發布的大多數高階手機都越來越多地採用該技術。光是在中國，就已經推出了幾款具有衛星連線功能的新車型。
最終，DCS 聲稱這款可折疊手機將具有側裝指紋感應器功能，並指出許多即將推出的 Snapdragon 8 Gen 4 手機也將採用此功能。
目前還沒有有關華為 Mate X6 的其他詳細信息，但它可能會採用其前身中已經存在的多項功能。 Mate X5的尺寸為156.9 x 141.5 x 5.3mm，7.85吋可折疊120Hz OLED，7nm Kirin 9000S晶片，最高16GB RAM和5060mAh電池。根據最近的報道，這款手機可能會在 2024 年下半年推出。
