據報道,Magic Flip 在 Honor 200 系列首次亮相後推出

微博爆料者稱,榮耀將在榮耀200系列發表後發表Magic Flip。

榮耀預計200年推出榮耀XNUMX系列 六月,使其能夠與其他品牌競爭,這些品牌也將於同月推出各自的產品線。該系列中的兩款機型仍然是個謎,但榮耀 200 Lite 最近被發現出現在阿聯酋電信和數位監管局資料庫中。該設備的認證中沒有包含更多細節,但暗示該型號即將在全球發布。近日,該車型的微型網站在法國上線,確認該車型將於 25 月 XNUMX 日發布。

微博上的爆料者稱,榮耀200全系列發表後,該品牌將繼續推出傳聞中的Magic Flip手機。該帖子沒有透露有關這款手機的其他細節,但它呼應了之前有關該設備即將推出的討論。回想一下,榮耀執行長喬治趙證實該公司將發布首款翻蓋手機。該高層表示,該車型的開發目前“在內部已進入最後階段”,這讓粉絲們確信它將於 2024 年首次亮相。

在最近的渲染洩漏中,可能的 魔術翻蓋的設計 被共享。在圖中,榮耀Magic Flip的背面被視為一部帶有巨大外部螢幕的智慧型手機。顯示器覆蓋了背面的一半,特別是可翻蓋手機背面的上部。可以看到兩個孔垂直放置在左上方部分。同時,背面下部顯示該機採用了一層皮革材質,底部印有榮耀品牌。據報道,這款手機配備 4,500mAh 電池。

這並不是該公司第一次推出折疊手機。不過,與之前像書本一樣打開和折疊的作品不同,預計今年發布的新手機將採用垂直折疊風格。這將使榮耀能夠直接與三星 Galaxy Z 系列和摩托羅拉 Razr 翻蓋智慧型手機競爭。顯然,即將推出的車型將屬於高端市場,這是一個利潤豐厚的市場,如果這款車型再次取得成功,可能會使該公司受益。

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