小米MIX Flip 2據稱是H125,配備SD 8 Elite、無線充電、IPX8、機身更薄

小米MIX翻蓋2 可能會在 2025 年上半年上市,配備新的 Snapdragon 8 Elite 晶片、無線充電支援和 IPX8 等級。

可折疊設備將取代 原創 MIX 翻轉 小米型號於 2025 月在中國推出。據知名洩密者 Digital Chat Station 稱,一款新的可折疊手機將於 8 年上半年上市,搭載全新 Snapdragon 2 Elite。雖然該帳戶沒有具體說明該設備的名稱,但粉絲猜測它可能是小米 MIX Flip 2。耐用。

這項消息恰逢 MIX Flip 2 出現在 EEC 平台上,其型號為 2505APX7BG。這清楚地證實了該手持設備將在歐洲市場以及可能在其他全球市場提供。

上述型號與手機出現在 IMEI 資料庫中時的識別相同。基於其2505APX7BC和2505APX7BG型號,小米Mix Flip 2將像目前的Mix Flip一樣向中國和全球市場發布。型號還揭示了它們的發布日期,其中「25」部分錶明它將在 2025 年。 05 月發布,但最終於XNUMX 月發布。

目前,小米 MIX Flip 2 的詳細資訊仍然很少,但它可能會採用其前身的一些規格,其中包括:

  • 驍龍 8 第 3 代
  • 16GB/1TB、12/512GB 和 12/256GB 配置
  • 6.86 吋內建 120Hz OLED,峰值亮度為 3,000 尼特
  • 4.01吋外接顯示器
  • 後置相機:50MP + 50MP
  • 自拍:32MP
  • 4,780mAh電池
  • 67W充電
  • 黑、白、紫、彩色及尼龍纖維版

通過 1, 2

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