網路上出現了一張新的洩漏圖片，讓我們對華為 P70 的背面設計有了最新的了解。
我們還在等待華為P70的發表。可悲的是，在早些時候有關於推遲發射的傳言之後 2 年 4 月，華為對該系列保持沉默。
據報道，該公司將推出該系列的四款機型：華為 P70、P70 Pro、P70 Pro+ 和 P70 Art。其中三款型號出現在 Geekbench 上，據稱它們都使用了 Kirin 9000S 晶片。在最近的報導中，該系列的圖像也出現了，證實其後置相機系統將採用三角形相機島。
在過去的洩漏中，該模組被顯示為容納三個攝影機和閃光燈單元，模組的顏色取決於該單元的整體配色。在其中之一 圖片 共享的，該模組顯示為黑色，而另一個則顯示為大理石藍色。
現在，我們得到了另一張圖片，補充了過去在網路上分享的照片。根據微博上流傳的圖片，該手機還將提供白色選項，其三角形相機模組呈現較深的白色。像往常一樣，相機單元上有三個孔，包裹在金屬環中。
該圖像沒有提供其他細節，但根據過去的報導，該系列將提供以下功能：
華為P70
- 6.58吋LTPO OLED
- 50MP OV50H 1/1.3
- 5,000mAh
- 88W 有線和 50W 無線
- 12/512GB 配置（700 美元）
華為P70 Pro
- 6.76吋LTPO OLED
- 50MP OV50H 1/1.3
- 5,200mAh
- 88W 有線和 80W 無線
- 12/256GB 配置（970 美元）
華為P70 Pro +
- 6.76吋LTPO OLED
- 50MP IMX989 1英寸
- 5,100mAh
- 88W 有線和 80W 無線
- 16/512GB 配置（1,200 美元）
華為P70藝術
- 6.76吋LTPO OLED
- 50MP IMX989 1英寸
- 5,100mAh
- 88W 有線和 80W 無線
- 16/512 GB 配置（1,400 美元）
