我們可能剛剛看到了什麼 華為 P70後置相機島的樣子，得益於該系列保護殼的洩漏圖片。
華為 P70 預計將於本月晚些時候推出，但在此之前，一些洩密和謠言已經透露了我們對該系列的期望。其中最新的是一張來自第三方保護殼公司的保護殼照片。正如知名洩密者 @DigitalChatStation 所分享的 微博，P70系列的背面將有一個帶有圓邊的三角形島，可容納三個鏡頭。將有一個巨大的鏡頭，附有兩個較小的鏡頭和一個閃光燈。除此之外，外殼還顯示該系列的電源按鈕和音量按鈕將位於右側。
此洩漏支援先前顯示的華為 P70 系列渲染圖。比較兩者，該外殼符合 P70 後置攝像頭島的渲染圖像，據報道，該圖像將在矩形島內顯示出三角形形狀。
除此之外，先前的報導稱華為 P70 系列可能配備 50MP 超廣角和 50MP 4 倍潛望式長焦鏡頭，以及 OV50H 物理可變光圈或 IMX989 物理可變光圈。另一方面，其螢幕據信為 6.58 或 6.8 吋 2.5D 1.5K LTPO，採用等深四微曲技術。該系列的處理器仍然未知，但它可能是基於該系列前身的 Kirin 9xxx。最終，該系列預計將擁有衛星通訊技術，這將使華為能夠與蘋果競爭，後者已開始在 iPhone 14 系列中提供該功能。據報道，該功能即將推出 小米15 以及。
