盧偉兵 總經理 紅米手機，在他的微博帳戶上發布， “明天見！” 適用於紅米K50。分享了一篇書面文章。貼文中的標籤#K50#足以說明貼文的主題。
透過該貼文的分享，紅米K50系列的發表會正式確定將於明天舉行，並且很可能會在下週開始發布。據了解，Redmi K3、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro+共三款機型，分別搭載驍龍50、天璣870、天璣8100系列晶片組。
Redmi K50系列成員擁有市場上最高效的晶片組。如您所知，高通和三星 Exynos 的新旗艦晶片組在效率方面相當糟糕。它們的電池消耗很高且溫度很高。
高通驍龍870、聯發科天璣8100和聯發科天璣9000均由台積電代工。天璣 8100 擁有 4 個運行頻率為 78GHz 的 Cortex A2.85 和 4 個運行頻率為 55GHz 的 Cortex A2.0。它擁有Mali-G610 MC6 GPU，該處理器採用5nm製造技術製成。
另一方面，聯發科天璣 9000 晶片組擁有 1 個運行頻率為 2 GHz 的 Cortex X3.05、運行頻率為 710 GHz 的 Cortex A2.85 和運行頻率為 510 GHz 的 Cortex A1.8。它擁有10核心Mali-G710圖形單元，採用4nm製造技術製造。最後，高通基於 Snapdragon 865 的晶片組 Snapdragon 870 擁有 1 個運行頻率為 77 GHz 的 Cortex A3.2、3 個運行在 77 GHz 的 Cortex A2.42 和 4 個運行在 55 GHz 的 Cortex A1.8。它配備 Adreno 650 GPU，採用 7nm 製造。
根據聯發科官方介紹，天璣8100的性能可以與驍龍888競爭，並且接近驍龍870的功耗率，這表明該處理器的效率相當高。
