Snapdragon 正在為推出 驍龍 8 Gen1+ 晶片組。它將是 Snapdragon 8 Gen1 晶片組的升級版本，並且可能是 Android 世界中最強大的行動處理器。據報道，它將修復目前 Snapdragon 8 Gen1 晶片組上存在的缺陷和問題，例如加熱控制不佳和令人興奮的問題。即將推出的晶片組的發佈時間表現已在網路上公佈。
Snapdragon 8 Gen1+ 即將推出！
關於 Snapdragon 8 Gen1+ 晶片組的規格和發布日期有很多傳言。此前有消息稱，該機將於XNUMX月上市。該晶片組的發布日期現已由中國微博平台上著名的爆料者數位聊天站透露 微博。該爆料者在貼文中表示，Snapdragon 8 Gen1+ 晶片組將於 20 年 2022 月 XNUMX 日左右發布。
不過，他沒有確認該 SoC 的具體發布日期。他也確認代號 SM8475 是 Snapdragon 8 Gen1+ 晶片組獨有的。消息人士透露，中階 Snapdragon 7 Gen1 晶片組將於下週（15 月 21 日至 XNUMX 月 XNUMX 日）發布。還將有大量配備新 Snapdragon 旗艦晶片組的設備首次亮相，該品牌將在晶片組正式發布結束後立即對它們進行預告。
小米和 Realme 預計將率先發表搭載全新 Snapdragon 旗艦晶片組的裝置。該晶片組很可能是目前 Snapdragon 8 Gen1 晶片組的改良版。該公司可能會解決其前身 8 Gen1+ 中的缺陷和漏洞。 Snapdragon 7 Gen1 將是一款中階晶片組，將接替高通 Snapdragon 778G 晶片組。
