每年舉辦一次的世界移動大會（MWC 2023）於27月2日開始，一直持續到XNUMX月XNUMX日。眾多廠商在展會上推出了自己的新產品。小米新旗艦機型， 小米13 小米13 Pro及其配件吸引了展會參觀者的注意。
高通和泰雷茲在 MWC 2023 上推出了全球首個符合 GSMA 標準的 iSIM 技術，並宣布其兼容 Snapdragon 8 Gen 2 行動平台。首字母縮寫“iSIM”代表“集成 SIM”。它有望取代近年來日益普及的嵌入式SIM（eSIM）技術。
iSIM 的優點
iSIM 具有與 eSIM 類似的技術。然而，iSIM 的最大優勢是它是一種更經濟的解決方案。 eSIM 技術所需的組件佔用了智慧型手機內部的空間。另一方面，iSIM 透過放置在晶片組內部，消除了 eSIM 造成的組件混亂。此外，由於手機主機板上沒有額外的元件，製造商可以降低生產成本。此外，製造商可以重新利用擺脫 eSIM 並採用這項新技術來安裝其他組件（例如更大的電池或更好的冷卻系統）而留下的空間。
雖然整合SIM技術短期內可能不會在新設備中使用，但預計第一批使用iSIM的智慧型手機將於2年第二季上市。未來，採用iSIM的小米智慧型手機 驍龍 8 第 2 代 可能包含此功能。
