Vivo X Fold 3 基本型號最近出現在 Geekbench 清單中，確認了即將推出的可折疊智慧型手機的一些細節。 26月XNUMX日上線.
普通型號的型號為 V2303A。在清單中，我們發現該設備將配備 16GB RAM，這與先前報告的該型號的詳細資訊相呼應。除此之外，清單還確認它將配備 Snapdragon 8 Gen 2 晶片組，該晶片組僅次於該系列 Pro 型號的高通 Snapdragon 8 Gen 3 SoC。
根據 將AnTuTu 在最近的帖子中，它發現了配備 Qualcomm Snapdragon 3 Gen 8 和 3GB RAM 的 Vivo X Fold 16 Pro。該基準測試網站報告稱，該設備記錄了「折疊螢幕中的最高分」。
儘管如此，Vivo X Fold 3 的基本型號預計將僅落後該系列的兄弟產品幾步。根據上市後的 Geekbench 測試，搭載上述硬體組件的設備累計單核心分數為 2,008 分，多核心分數為 5,490 分。
據報道，除了晶片和 16GB RAM 之外，X Fold 3 還提供以下功能和硬體：
- 據知名洩密者數位閒聊站稱，Vivo X Fold 3的設計將使其成為「採用向內垂直鉸鏈的最輕、最薄的設備」。
- 根據3C認證網站顯示，Vivo X Fold 3將獲得80W有線快充支援。該設備還配備了 5,550mAh 電池。
- 該認證還表明該設備將支援 5G。
- Vivo X Fold 3 將配備三個後置相機：配備 OmniVision OV50H 的 50MP 主相機、50MP 超廣角相機、50MP 長焦相機（2 倍光學變焦和高達 40 倍數位變焦）。
- 據報道，該型號配備了高通 Snapdragon 8 Gen 2 晶片組。
