最新洩密稱小米 15 Pro 將採用 0.6 毫米邊框、1 吋 50MP OV50K 主相機等

小米15 Pro 當它在 0.6 月推出時,它將對智慧型手機競爭構成威脅。根據最新的爆料,這款智慧型手機將擁有 15 毫米的邊框,這應該會超過 iPhone 1 Pro 機型的邊框尺寸。此外,該智慧型手機據信擁有強大的相機系統,後置主相機據傳為 50 吋 50 MP OVXNUMXK。

小米15系列預計1月進入量產,50月發表。根據早些時候的報導,該公司目前正在大力開發這款手機,多位洩密者透露了這些設備最終產品中可能出現的細節。其中之一包括智慧型手機的徠卡相機系統,據信該系統將提供 50 吋 1 MP OV2.76K 主相機以及 50/1 吋 1 MP JN2 超廣角和 64/XNUMX 吋 OVXNUMXB 潛望式長焦鏡頭。

湖人聲稱,小米15 Pro還將擁有比競爭對手更薄的邊框,其邊框將薄至0.6毫米。如果屬實,這將比 iPhone 1.55 Pro 機型的 15 毫米邊框更薄。

同時,正如之前所聲稱的那樣,據說該系列具有衛星緊急通訊功能。蘋果首先透過 iPhone 14 系列向市場推出此功能,但中國智慧型手機製造商也開始採用這項功能。除了小米, 華為 據報道,該公司還計劃將該功能注入其 P70 系列。

除了上述細節之外,爆料者還透露,整個小米 15 系列都將配備超音波指紋辨識器。最早有通報將登陸小米14系列,但未能進入最後階段。儘管如此,隨著新系列的進展,人們希望今年將是上述功能的一年。最終,該系列將與高通全新的 Snapdragon 8 Gen 4 一起發布,進一步使該系列成為今年發布的有希望的產品。

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