聯發科技正式發表了聯發科天璣8100 5G晶片組。它是一款出色的旗艦晶片組，內部包含一些強大的技術。這款晶片組是聯發科天璣 9000 的略微簡化版本。它提供了一些出色的規格，例如強大的 9 核心 Mali-G77 GPU 和 HyperEngine 5.0 遊戲引擎。現在，小米已經確認即將推出的Redmi K8100系列智慧型手機的其中一款裝置將搭載天璣50晶片組。
小米確認Redmi K8100系列搭載天璣50
小米分享了一張預告圖，證實了聯發科天璣 8100 5G 將出現在即將推出的紅米 K50 系列設備上。然而，該公司並未確認哪種特定設備將由以下晶片組供電。但最有可能的是，Redmi K50 Pro 將搭載聯發科天璣 8100 晶片組。
至於晶片組的規格，它採用四個主頻為78GHz的強大ARM Cortex-A2.85核心和四個節能的Cortex A55核心。至於圖形密集型任務和遊戲，該晶片組提供 Mali-G610 MC6 GPU 和聯發科的 HyperEngine 5.0 圖形遊戲技術。該晶片組還支援高達 200MP 單相機和 32MP+32MP+16MP 三相機以及 HDR4+ 60K 10FPS 錄影功能。此晶片組能夠處理時脈頻率為 120 Hz 的 WQHD+ 螢幕。
天璣 8100 支援四通道 LPDDR5 RAM 和基於 UFS 3.1 的儲存。此晶片組具有 Wi-Fi 6E、藍牙 5.3、藍牙 LE 和 sub-6 GHz 5G 等連接功能。搭載聯發科 APU 580 AI 引擎，頻率提升高達 25%。聯發科還購買了連接部門的改進，它支援 3GPP Release 16 5G 數據機、MediaTek Ultrasave 2.0 和 2CC Career Aggregation 5G NR。
