小米Mix Flip 2 據報道目前正在開發中，並帶有一些有趣的細節。
小米Mix Flip於去年7月在中國推出。根據 Digital Chat Station 報導，這款手機的繼任者將於今年上市，並且可能會比預期更早推出。
根據 DCS 最近的一篇文章，消息人士聲稱小米將解決當前涉及原始 Mix Flip 模型的一些問題。回想一下，這款手機缺乏 IPX8 防護等級、無線充電支援和超寬單元。據該人士透露，這些功能將於今年推出小米 Mix Flip 2。
除此之外，據報導小米 Mix Flip 2 還配備了以下功能 詳情:
- 驍龍8精英
- 6.85吋±1.5K LTPO可折疊內部顯示幕
- 「超大」副屏
- 50MP 1/1.5” 主攝 + 50MP 1/2.76” 超廣角
- 無線充電支持
- IPX8等級
- NFC支持
- 側面指紋掃描儀
相比之下，目前的小米Mix Flip車型提供以下規格：
- 驍龍 8 第 3 代
- 16GB/1TB、12/512GB 和 12/256GB 配置
- 6.86 吋內建 120Hz OLED，峰值亮度為 3,000 尼特
- 4.01吋外接顯示器
- 後置相機：50MP主攝+50MP長焦
- 自拍：32MP
- 4,780mAh電池
- 67W充電
- 黑、白、紫、彩色及尼龍纖維版
