據報道，小米、華為和榮耀將發布 小米Mix Flip 2今年還有榮耀Magic V Flip 2和華為Pocket 3。
Tipster數位聊天站最近在微博上分享了這個消息。消息人士透露，三大品牌將升級目前翻蓋手機的下一代產品。該帳戶在先前的一篇文章中分享稱，一款翻蓋手機將搭載旗艦級 Snapdragon 8 Elite 晶片，並聲稱它將比其前身更早推出。據猜測，它可能是小米Mix Flip 2。
在另一篇文章中，DCS 表示小米 MIX Flip 2 將支援無線充電，具有 IPX8 防護等級，並且機身更薄、更耐用。
這項消息恰逢 MIX Flip 2 出現在 EEC 平台上，其型號為 2505APX7BG。這清楚地證實了該手持設備將在歐洲市場以及可能在其他全球市場提供。
有關華為和榮耀的另外兩款翻蓋手機的詳細資訊仍然很少，但它們可能會採用前代產品的多種規格。
