新的洩漏揭示了該設備的設計 小米MIX翻蓋，目前小米尚未公佈。這款智慧型手機的關鍵細節也被洩露，包括微曲面螢幕、4780mAh電池、Snapdragon 8 Gen 3晶片等。
該消息是在小米宣布推出首款 Mix Fold 4 與 Redmi K70 Ultra 本週五將在中國舉行。該品牌在其帖子中透露了 Fold 4 的官方設計。
雖然這令人興奮，但粉絲們仍然想知道小米另一款即將推出的可折疊手機：小米 Mix Flip 的實際外觀。值得慶幸的是，隨著著名洩密者數位聊天站分享了該模型的行銷海報，猜測可能終於結束了。
從圖片來看，這款手機將採用微曲面外螢幕。兩個相機和閃光燈被放置在外接顯示器的空間內，讓「超大」螢幕佔據了整個背部的上半部。
DCS 討論了 Mix Flip 的相機系統，並表示它將提供 Leica Summilux。該爆料者透露，它將配備 50MP 主鏡頭，並配有 47 倍變焦和 f/2 光圈的 2.0mm 鏡頭。
背面的下半部將專用於後面板。根據海報，這款手機將提供不同的顏色，包括紫色、黑色、白色/銀色和紋理紫色版本。正如爆料者所分享的那樣，Mix Flip 將採用彩色機身，因此其扁平側框的顏色應該與後面板相得益彰。
除了這些細節之外，DCS 還分享並重申了有關 Mix Flip 的一些細節，包括其 Snapdragon 8 Gen 3 晶片。據爆料者稱，這款手機還將配備 4780mAh 電池。
