備受期待的小米 Mix Fold 4 的渲染圖已在網路上曝光，揭示了其可能的設計細節。
據報道，這款手機將於 3 月推出，預計比榮耀 Magic VXNUMX 更薄。雖然小米對這款產品保持沉默，但網路上已經出現了有關它的不同細節，最新的細節是關於它的設計。
在著名洩密者 Evan Blass 分享的渲染中 X圖中，小米 Mix Fold 4 處於折疊狀態。照片只顯示了它的背面，但足以讓我們對手機的相機島設計有一個很好的了解。
據爆料稱，該公司的相機島仍將使用相同的水平矩形形狀，但鏡頭和閃光燈裝置的排列將有所不同。此外，與前代模組不同的是，Mix Fold 4 島台看起來更高。在左側，它將在閃光燈旁邊安裝鏡頭，分為兩列和三組。與往常一樣，該部分還帶有徠卡品牌，以突顯小米與德國品牌的合作關係。然而，儘管該圖像已發布，但洩密者指出，這只是一個“工作產品”，未來仍可能發生變化。
根據 Blass 的說法，相機系統可能包括 50MP 主機機和 Leica Summilux。在早期的洩漏中，我們已經透過一些方式分享了我們對該系統的一些發現 米碼:
它將配備四個相機系統，其主相機分辨率為 50MP，尺寸為 1/1.55 吋。它還將使用與 Redmi K70 Pro 相同的感測器：Ovx8000 感測器，又名 Light Hunter 800。
在遠攝後方，Mix Fold 4 配備了 Omnivision OV60A，它擁有 16MP 解析度、1/2.8 吋尺寸和 2 倍光學變焦。然而，這是可悲的部分，因為它是 Mix Fold 3.2 的 3 倍長焦的降級。從積極的方面來看，它將配備 S5K3K1 感測器，Galaxy S23 和 Galaxy S22 中也有這種感測器。長焦感測器尺寸為 1/3.94”，具有 10MP 解析度和 5 倍光學變焦能力。
最後是 OV13B 超廣角感測器，其解析度為 13MP，感測器尺寸為 1/3 英吋。另一方面，可折疊手機的內部和外殼自拍相機將採用相同的 16MP OV16F 感應器。
除了渲染圖之外，Blass 還透露，Mix Fold 4 將配備 Snapdragon 8 Gen 3 SoC、5000mAh 電池、無線充電功能和 IPX8 防護等級。此前，該型號的詳細資訊已被洩露，包括 100W 有線充電、充足的 16GB RAM、1TB 儲存、更好的鉸鏈設計和雙向衛星通訊。很快，我們也許就能確認所有這些，因為模型已經出現在 中國入網認證 平台，表明其首次亮相指日可待。
