據稱，小米已經在準備小米 Mix Fold 5，預計明年將推出一些重大升級。
小米混合折疊 4 於去年7月在中國首次亮相。然而，這款手機今年似乎不會有後續產品。
據微博爆料人Smart Pikachu稱，這家中國巨頭將於2026年發表這款書本式折疊手機。儘管等待時間漫長，但據報導該設備正在獲得一些重大改進。雖然該報告沒有透露這款手機的具體細節，但據說小米可折疊手機將具有新的功能和寬高比。
此外，據報道，小米正在為這款手機測試驍龍晶片。回想一下，Mix Fold 4 配備了驍龍 8 Gen 3，因此我們可以預期下一代機型也將配備強大的高通晶片。目前，這家半導體巨頭的旗艦晶片是驍龍 8 Elite。
